Chip-level integrated radio frequency passive devices, methods of making same, and systems containing same

WO2007101364 Art A1 13. September 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007101364
Aktenzeichen: EP06705727
Anmeldetag: 6. März 2006
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/66H01L27/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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