Lead fingers of a semiconductor chip with an even layer of coating

WO2007102041 Art A1 13. September 2007

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007102041
Aktenzeichen: EP06727296
Anmeldetag: 9. März 2006
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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