Method for fabricating semiconductor device

WO2007102192 Art A1 13. September 2007

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007102192
Aktenzeichen: EP06715306
Anmeldetag: 6. März 2006
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/20H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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