Broadband Transition From A Via Interconnection To A Planar Transmission Line in A Multilayer Substrate

WO2007102597 Art A1 13. September 2007

Anmelder: NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007102597
Aktenzeichen: EP07738106
Anmeldetag: 2. März 2007
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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