Multiple zone sputtering target created through conductive and insulation bonding

WO2007102882 Art A2 13. September 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007102882
Aktenzeichen: EP06850055
Anmeldetag: 19. Oktober 2006
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/32C23C14/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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