Method of semiconductor package singulation

WO2007103036 Art A2 13. September 2007

Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007103036
Aktenzeichen: EP07751703
Anmeldetag: 27. Februar 2007
Veröffentlichung: 13. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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