Epoxy resin composition for sealing of semiconductor and semiconductor device

WO2007105357 Art A1 20. September 2007

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007105357
Aktenzeichen: EP07713533
Anmeldetag: 1. März 2007
Veröffentlichung: 20. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08G59/68H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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