Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2007105431 Art A1 20. September 2007

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007105431
Aktenzeichen: EP07714651
Anmeldetag: 21. Februar 2007
Veröffentlichung: 20. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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