Noise suppressing structure, multilayer printed circuit board and method for manufacturing such multilayer printed circuit board
WO2007105555
Art A1
20. September 2007
Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007105555
- Aktenzeichen
- EP07737932
- Anmeldetag
- 7. März 2007
- Veröffentlichung
- 20. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/46H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
388 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.