Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure, semiconductor wafer grinding method using such semiconductor wafer protecting structure, and semiconductor chip manufacturing method

WO2007105611 Art A1 20. September 2007

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd., Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007105611
Aktenzeichen: EP07738113
Anmeldetag: 9. März 2007
Veröffentlichung: 20. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B24B41/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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