Substrate and device
WO2007105716
Art A1
20. September 2007
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007105716
- Aktenzeichen
- EP07738396
- Anmeldetag
- 13. März 2007
- Veröffentlichung
- 20. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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