Heat shield plate for substrate annealing apparatus
WO2007105798
Art A1
20. September 2007
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007105798
- Aktenzeichen
- EP07738686
- Anmeldetag
- 15. März 2007
- Veröffentlichung
- 20. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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