Methods of promoting adhesion between transfer molded ic packages and injection molded plastics for creating over-molded memory cards
WO2007106445
Art A2
20. September 2007
Anmelder: SanDisk Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007106445
- Aktenzeichen
- EP07752901
- Anmeldetag
- 12. März 2007
- Veröffentlichung
- 20. September 2007
- Rechtsraum
- WO
Abstract
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Anmelder
- Firma
- SanDisk Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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