Insulating resin layer, insulating resin layer with carrier and multilayer printed wiring board
WO2007108087
Art A1
27. September 2007
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007108087
- Aktenzeichen
- EP06729516
- Anmeldetag
- 20. März 2006
- Veröffentlichung
- 27. September 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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