Abrasive water-jet type cutting apparatus

WO2007108194 Art A1 27. September 2007

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007108194
Aktenzeichen: EP06843586
Anmeldetag: 28. Dezember 2006
Veröffentlichung: 27. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24C5/02B24C3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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