Method of forming continuous thin film and linear glass substrate with thin film

WO2007108445 Art A1 27. September 2007

Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007108445
Aktenzeichen: EP07738981
Anmeldetag: 19. März 2007
Veröffentlichung: 27. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von