Semiconductor Surface Processing

WO2007108886 Art A2 27. September 2007

Anmelder: Northrop Grumman Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007108886
Aktenzeichen: EP07751291
Anmeldetag: 16. Februar 2007
Veröffentlichung: 27. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Northrop Grumman Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

1.644 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von