Tool Health Information Monitoring And Tool Performance Analysis in Semiconductor Processing

WO2007108995 Art A2 27. September 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007108995
Aktenzeichen: EP07752871
Anmeldetag: 12. März 2007
Veröffentlichung: 27. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G06F19/00G06F17/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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