Resilient Grounding Clip in Electronics Chassis

WO2007109581 Art A2 27. September 2007

Anmelder: FLEXTRONICS AP, LLC, Bisbikis, Steve, Koo, Steve 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007109581
Aktenzeichen: EP07758751
Anmeldetag: 16. März 2007
Veröffentlichung: 27. September 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: FLEXTRONICS AP, LLC
Bisbikis, Steve
Koo, Steve
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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