Method for manufacturing multilayer printed wiring board and composite film

WO2007111314 Art A1 4. Oktober 2007

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007111314
Aktenzeichen: EP07739695
Anmeldetag: 26. März 2007
Veröffentlichung: 4. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B37/16H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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