Hybrid chip fuse assembly having wire leads and fabrication method therefor

WO2007111610 Art A1 4. Oktober 2007

Anmelder: Cooper Technologies Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007111610
Aktenzeichen: EP06739972
Anmeldetag: 28. März 2006
Veröffentlichung: 4. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01H85/041H01H69/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cooper Technologies Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cooper Technologies Company

US-amerikanischer Hersteller elektrischer Ausrüstung, seit 2012 Teil des Eaton-Konzerns. Patente betreffen vor allem elektrische Komponenten und Schaltungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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