Method of direct plating of copper on a substrate structure

WO2007111676 Art A2 4. Oktober 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007111676
Aktenzeichen: EP06850057
Anmeldetag: 19. Oktober 2006
Veröffentlichung: 4. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/34C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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