Heat sink design using clad metal

WO2007112226 Art A1 4. Oktober 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007112226
Aktenzeichen: EP07758797
Anmeldetag: 19. März 2007
Veröffentlichung: 4. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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