Process for manufacturing circuit board and circuit board obtained by the process

WO2007114123 Art A1 11. Oktober 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007114123
Aktenzeichen: EP07739971
Anmeldetag: 20. März 2007
Veröffentlichung: 11. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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