Wiring board and mounting structure

WO2007114392 Art A1 11. Oktober 2007

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007114392
Aktenzeichen: EP07740724
Anmeldetag: 30. März 2007
Veröffentlichung: 11. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02B32B5/28B32B15/08H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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