Resin composition for forming insulating layer

WO2007114464 Art A1 11. Oktober 2007

Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007114464
Aktenzeichen: EP07740957
Anmeldetag: 28. März 2007
Veröffentlichung: 11. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/54B32B15/092B32B27/38C08J5/24C08L29/14C08L63/00C08L71/10C08L79/08H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ajinomoto Co., Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

2.262 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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