System and method for interconnecting node boards and switch boards in a computer system chassis

WO2007115012 Art A1 11. Oktober 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007115012
Aktenzeichen: EP07759192
Anmeldetag: 22. März 2007
Veröffentlichung: 11. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/38G06F13/14G06F15/163

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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