3d solid or hollow silicon microneedle and microknife with - shape structure
WO2007115447
Art A1
18. Oktober 2007
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007115447
- Aktenzeichen
- EP06790946
- Anmeldetag
- 25. August 2006
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61M37/00A61B5/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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