Bauelement mit einem Halbleitersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung

WO2007115915 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007115915
Aktenzeichen: EP07727184
Anmeldetag: 21. März 2007
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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