Semiconductor device, and its manufacturing method

WO2007116445 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007116445
Aktenzeichen: EP06730627
Anmeldetag: 30. März 2006
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8246H01L21/8242H01L27/105H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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