Process for producing solder-joined product, solder joining apparatus, method of discriminating soldering condition, reflow apparatus and method of solder joining

WO2007116451 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007116451
Aktenzeichen: EP06730654
Anmeldetag: 30. März 2006
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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