Molded item cutting apparatus, method of cutting ceramic molded item, and process for producing honeycomb structure
WO2007116529
Art A1
18. Oktober 2007
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007116529
- Aktenzeichen
- EP06731592
- Anmeldetag
- 11. April 2006
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28B11/14B26D1/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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