Composite substrate and method of manufacturing composite substrate
WO2007116544
Art A1
18. Oktober 2007
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007116544
- Aktenzeichen
- EP06810712
- Anmeldetag
- 28. September 2006
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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