Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition and thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body

WO2007116686 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007116686
Aktenzeichen: EP07739663
Anmeldetag: 26. März 2007
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/00C09J11/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von