Resin composition for encapsulating filler, method of flip chip mounting with the same, and product of flip chip mounting

WO2007116979 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007116979
Aktenzeichen: EP07741225
Anmeldetag: 6. April 2007
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08J5/12H01L21/56H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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