Thermoset Resin Composition
WO2007116986
Art A1
18. Oktober 2007
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007116986
- Aktenzeichen
- EP07741233
- Anmeldetag
- 2. April 2007
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/08C08G18/34C08G18/66C09D175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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