Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control
Anmelder: Tokyo Electron Ltd., International Business Machines Corporation, International Business Machines Corporation IBM 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007117737
- Aktenzeichen
- EP07717382
- Anmeldetag
- 24. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Ltd.
International Business Machines Corporation
International Business Machines Corporation IBM - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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