Low temperature deposition and ultra fast annealing of integrated circuit thin film capacitor

WO2007117873 Art A1 18. Oktober 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007117873
Aktenzeichen: EP07758788
Anmeldetag: 19. März 2007
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/33H01G4/30H05K1/16H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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