Method to improve the step coverage and pattern loading for dielectric films

WO2007118026 Art A2 18. Oktober 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007118026
Aktenzeichen: EP07759783
Anmeldetag: 30. März 2007
Veröffentlichung: 18. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/469

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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