Friction stirring bonding tool and friction stirring bonding method
WO2007119343
Art A1
25. Oktober 2007
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007119343
- Aktenzeichen
- EP07738440
- Anmeldetag
- 13. März 2007
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/12B23K103/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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