Sheet for forming protection film for chip

WO2007119507 Art A1 25. Oktober 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007119507
Aktenzeichen: EP07739523
Anmeldetag: 23. März 2007
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/38B32B27/00C09D163/00H01L21/301H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von