Printed circuit board, packaging board, and electronic device
WO2007119608
Art A1
25. Oktober 2007
Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007119608
- Aktenzeichen
- EP07740508
- Anmeldetag
- 30. März 2007
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/14H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
27.370 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.