Scribing method, scribing apparatus, and scribed substrate scribed by the method or apparatus

WO2007119740 Art A1 25. Oktober 2007

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007119740
Aktenzeichen: EP07741396
Anmeldetag: 11. April 2007
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/40B28D5/00B28D5/04C03B33/02C03B33/09C03C23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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