Method and apparatus for improving thermal energy dissipation in a direct-chip-attach coupling configuration of an integrated circuit and a circuit board

WO2007120124 Art A1 25. Oktober 2007

Anmelder: Agere Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007120124
Aktenzeichen: EP06750128
Anmeldetag: 14. April 2006
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agere Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Agere Systems

Agere Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus Lucent Technologies und später in LSI Corporation aufgegangen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Telekommunikation und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Akustik- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2009.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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