Carbon nanotubes solder composite for high performance interconnect

WO2007120228 Art A2 25. Oktober 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007120228
Aktenzeichen: EP06850570
Anmeldetag: 7. Dezember 2006
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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