Formulations for removing copper-containing post-etch residue from microelectronic devices

WO2007120259 Art A2 25. Oktober 2007

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007120259
Aktenzeichen: EP06850702
Anmeldetag: 7. November 2006
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B01D53/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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