Planarization of substrates at a high polishing rate using electrochemical mechanical polishing

WO2007121177 Art A2 25. Oktober 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007121177
Aktenzeichen: EP07797220
Anmeldetag: 10. April 2007
Veröffentlichung: 25. Oktober 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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