Carrier device and process for producing honeycomb structure

WO2007122716 Art A1 1. November 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007122716
Aktenzeichen: EP06732161
Anmeldetag: 20. April 2006
Veröffentlichung: 1. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B28B13/02B65G65/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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