Circuit connecting adhesive film, circuit member connecting structure and circuit member connecting method

WO2007123003 Art A1 1. November 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007123003
Aktenzeichen: EP07741103
Anmeldetag: 5. April 2007
Veröffentlichung: 1. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J7/00C09J201/00H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von