Method of fabricating light emitting diode package with surface treated resin encapsulant and the package fabricated by the method

WO2007123310 Art A1 1. November 2007

Anmelder: Seoul Semiconductor Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007123310
Aktenzeichen: EP07745777
Anmeldetag: 3. April 2007
Veröffentlichung: 1. November 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seoul Semiconductor Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul Semiconductor

Seoul Semiconductor ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Bauelementen und Beleuchtungstechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Beleuchtungstechnik, ergänzt um Schaltungstechnik und Optik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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